3DXTech STAT™ ESD-PETG

3DXSTAT ESD-PETG

3DXSTAT ESD-PETG è un composto avanzato anti-ESD progettato per l’uso in applicazioni critiche che richiedono protezione dalle scariche elettrostatiche (ESD). Realizzato utilizzando la tecnologia all’avanguardia dei nanotubi di carbonio a parete multipla, una tecnologia di compounding all’avanguardia e processi di estrusione di precisione. Resistenza superficiale target da 107 a 109 Ohm.

I vantaggi del PETG includono:

• Resistenza chimica superiore rispetto all’ABS
• Struttura amorfa che conferisce un ritiro basso, quasi isotropo
• Basso assorbimento di umidità, 3 volte inferiore all’ABS
• Odore molto basso emesso durante la stampa
• Duttilità superiore rispetto all’ABS
• Ampio intervallo di lavorazione di 230-260°C

I vantaggi di 3DXSTAT™ includono:

• Resistività superficiale costante
• Migliore ritenzione dell’impatto e dell’allungamento
• Bassa contaminazione da particolato
• Contributo minimo al degassamento e alla contaminazione ionica

Resistenza chimica del PETG:

Le barre di trazione non sollecitate stampate in PETG mostrano una buona resistenza alle soluzioni acquose diluite di acidi minerali, basi, sali e saponi e agli idrocarburi alifatici, alcoli e una varietà di oli. Gli idrocarburi alogenati, i chetoni a catena corta e gli idrocarburi aromatici dissolvono o gonfiano la plastica.

Le tipiche applicazioni ESD-PETG includono:

• Semi-con: componenti HDD, gestione wafer, maschere, involucri e connettori
• Industriale: applicazioni di trasporto, misurazione e rilevamento

Conduttività target per 3DXSTAT ESD-PETG:

• Resistività superficiale da 10^7 a 10^9 ohm su campione 3DP utilizzando il metodo di test ad anello concentrico.
• Nota: studi interni hanno indicato che l’aumento della temperatura dell’estrusore può raggiungere livelli più elevati di conduttività. Allo stesso modo, temperature più basse dell’estrusore hanno comportato livelli più bassi di conduttività. Ogni stampante è impostata in modo diverso così come la geometria delle parti varia. Pertanto, aspettati un po’ di tempo di prova per capire come funziona questo filamento nella tua stampante/applicazione specifica. Tuttavia, non superare i 270°C per ridurre il rischio di degradazione del polimero.

Conduttività superficiale in funzione della temperatura dell’estrusore:

La resistenza superficiale della parte stampata con protezione ESD varierà a seconda della temperatura dell’estrusore della stampante. Ad esempio, se i test indicano che la parte è troppo isolante, l’aumento della temperatura dell’estrusore comporterà una migliore conduttività. Pertanto, la resistenza superficiale può essere “regolata” regolando la temperatura dell’estrusore verso l’alto o verso il basso a seconda della lettura che ricevi da parte tua.

Impostazioni di stampa consigliate:

• Estrusore: 230-260°C
• Temperatura del letto: 60-90°C
• Preparazione del letto: adesivo Magigoo Bed Prep e nastro in poliimmide 3DXTECH
• Camera riscaldata: non richiesta
• Supporti: AquaTek X1 USM solubile in acqua funziona perfettamente per parti complesse.
• Istruzioni di asciugatura: 65°C per 4 ore.