E3D High Flow ObXiDian 500 P1 HotEnd

Segui il flusso

Dotato dell’innovativo design dell’ugello interno a 4 canali di E3D, l’HotEnd ObXiDian® 500 P1 migliora notevolmente il trasferimento di calore attraverso il filamento. Ciò consente un’estrusione più fluida e uniforme, aumentando il flusso volumetrico fino al 60%. Che tu stia stampando velocemente o spingendo oltre i limiti della tua macchina, otterrai sempre risultati precisi e affidabili.

Progettato per la longevità

La tecnologia ObXiDian® 500 fornisce un rivestimento indurito che rende l’ugello almeno cinque volte più resistente all’usura rispetto all’ObXidian® originale. Progettato per gestire materiali abrasivi, garantisce prestazioni costanti, sostituzioni ridotte e maggiore valore a lungo termine.

Stampa qualsiasi filamento

Dal PLA standard ai compositi avanzati in fibra di carbonio e vetro, questo HotEnd è in grado di gestire tutto. Il suo ugello ultra durevole e resistente all’abrasione offre risultati affidabili con materiali difficili come filamenti fosforescenti o reattivi ai raggi UV, senza intasamenti o erosione.

Stampa più pulita e affidabile

Il rivestimento antiaderente impedisce alla plastica fusa di aderire all’ugello, riducendo gli accumuli e migliorando la qualità di stampa. Riduce al minimo gli errori di stampa e le imperfezioni visive, garantendo un flusso di lavoro più fluido e finiture migliori.

Installazione semplice

L’HotEnd ObXiDian® 500 P1 è un vero aggiornamento immediato. Basta sganciare il vecchio HotEnd e collegare quello nuovo: non sono necessari strumenti, regolazioni o configurazioni. L’installazione richiede pochi secondi e offre un miglioramento immediato delle prestazioni.

Una collaborazione ufficiale con Bambu Lab

Sviluppato ufficialmente in collaborazione tra E3D e Bambu Lab, questo HotEnd garantisce piena compatibilità e affidabilità di alto livello. Per ogni acquisto, E3D paga una royalty a Bambu Lab, che dona il 50% alla Sanjay Mortimer Foundation a sostegno dei giovani ingegneri neurodiversi appassionati di tecnologia.