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Piastra di costruzione in resina epossidica Creality Hi

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La piastra Creality Hi Epoxy Resin Build Plate garantisce una forte adesione, un’elevata planarità e un’eccellente resistenza all’usura. Il suo resistente rivestimento in resina epossidica impedisce la deformazione e facilita la rimozione del modello. Compatibile con diversi materiali per una stampa 3D stabile e precisa.

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Creality Hi Epoxy Resin Build Plate offre un’eccellente adesione, un’elevata planarità e una resistenza superiore all’usura. Il rivestimento in particelle di resina epossidica di alta qualità è resistente al calore, durevole e presenta una texture sabbiata per una maggiore resistenza ai graffi e all’usura.

Grazie all’elevatissima adesione, garantisce uno stampaggio stabile e previene la deformazione sia alle alte che alle basse temperature. La struttura in acciaio per molle ad alta planarità consente una facile rimozione del modello senza deformazioni, anche dopo ripetute piegature.

Progettato per un’installazione rapida e un posizionamento preciso, l’esclusivo design a doppia impugnatura consente un posizionamento accurato. Il design degli angoli ad arco garantisce sicurezza e un aspetto raffinato.

Compatibile con un’ampia gamma di materiali, tra cui ABS, PLA, PETG, PET, TPU, PA, ASA, PC, PLA-CF, PA-CF, PET-CF e altri ancora. Dimensioni: 280×265 mm. Compatibile con Creality Hi.

Creality Hi piastra di costruzione per resina epossidica

Specifications

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Creality

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