Raise3D Pro3 + HUK3

Estrusore modulare indipendente

Raise3D Pro3 + HUK3 è dotato di doppi estrusori modulari indipendenti. Ogni estrusore è dotato di un’estremità calda rimovibile, che semplifica lo scambio, la manutenzione e la riduzione degli intasamenti. È inoltre possibile rimuovere il coperchio anteriore dell’estrusore per individuare e risolvere rapidamente problemi comuni come gli inceppamenti dei filamenti. Questo design garantisce prestazioni affidabili quando si lavora con un’ampia gamma di materiali.

Sistema intelligente di piastre di base e costruzione

Il livellamento automatico del piano migliora l’adesione e compensa anche le più piccole variazioni della superficie, garantendo una qualità di stampa più elevata. Il piano di costruzione flessibile consente una facile rimozione delle parti finite senza danni ed è compatibile con superfici alternative, tra cui vetro borosilicato e piastre metalliche, per esigenze di materiali specifici.

Ambiente di stampa stabile e sicurezza aerea

L’Air Flow Manager controlla la dissipazione e la circolazione del calore, mantenendo un ambiente della camera stabile. Combinato con un filtro HEPA silenzioso, Pro3+HUK3 filtra le particelle, comprese le nanoparticelle, mantenendo l’aria pulita durante le lunghe sessioni di stampa. L’opzione a camera chiusa migliora ulteriormente i risultati con filamenti sensibili alla temperatura.

Precisione, connettività e facilità d’uso

Il design leggero del cavo con misurazione digitale della temperatura garantisce letture accurate e un’estrusione stabile. Pro3 + HUK3 include un touchscreen da 7 pollici, fotocamera integrata e molteplici opzioni di connettività (USB, Ethernet, Wi-Fi), oltre a una memoria interna da 8 GB. EVE Smart Assistant di Raise3D aiuta a guidare gli utenti con promemoria di manutenzione e risoluzione dei problemi, mentre ideaMaker e RaiseCloud forniscono slicing, monitoraggio e gestione remota professionali.

Versatilità dei materiali e prestazioni iperveloci

Con un volume di costruzione di 300 × 300 × 300 mm, uno spessore dello strato di 0,01–0,25 mm, un letto riscaldato fino a 120 °C e temperature degli ugelli fino a 300 °C, Raise3D Pro3 + HUK3 supporta un’ampia gamma di materiali come PLA, ABS, nylon, TPU, PETG, filamenti in fibra di carbonio e vetro e altro ancora. Funzionalità come il recupero della perdita di potenza, il rilevamento dell’esaurimento del filamento, la stabilità dell’asse Z e la modalità di sospensione one-touch aggiungono affidabilità. L’aggiornamento HUK3 Hyper-Speed ​​accelera la velocità di stampa fino a 3-5 volte più velocemente mantenendo una qualità eccellente, rendendo Pro3 + HUK3 un vero sistema pronto per la produzione.